地平线车载AI芯片量产加速！ 明年出货将达50万片

　　在推迟了小半年后，北京车展昨日终于开幕。在一众整车企业中，地平线作为极少数几家车载AI芯片企业参展，吸引了上汽、广汽、一汽、长安等多个车企集团高层到展台围观。

　　地平线在现场发布了新款AI芯片征程3，可支持L2级自动驾驶和智能座舱等多种应用，为国内车企提供了更多的芯片选择，将进一步促进智能汽车产业的发展。

平线CEO余凯在北京车展现场发布征程3芯片

　　活动现场，地平线还宣布获得广汽资本战略投资，并与广汽研究院、远特、追势科技达成合作。获得更多车企和零部件供应商的支持，既是对地平线实力的认可，也意味着其芯片量产进程将获得全面提速。

　　地平线方面透露，其车载AI芯片的前装定点项目已超过20个，预计今年出货量达到10万片，明年超过50万片——国产车载AI芯片将逐步打破外国企业的垄断局面。

　　智能汽车时代到来，对车载AI芯片的需求呈爆发式增长。吸引各大半导体巨头纷纷入场，创业公司也不断涌现。

　　在这一蓝海市场中，发布产品只是第一步，能够实现前装量产才是获得成功的关键。

　　从地平线公布的合作情况和销量预期看，其在新兴的车载AI芯片创企中已经遥遥领先，并有了叫板英伟达、Mobileye等巨头企业的实力。

　　未来，随着地平线车载AI芯片销量的不断提升，车载AI芯片市场的格局也将改写。

征程三代芯片发布 获广汽战略投资

　　受疫情影响，2020年北京车展推迟了小半年后，终于在昨日拉开大幕。游走在车展会场，随处都能感受到智能汽车的时代正在逼近——中外品牌新车几乎标配智能座舱、L3/L4高等级自动驾驶也走入现实。

　　在一众整车企业中，国内车载AI芯片独角兽企业地平线也高调亮相，展出的各类车载AI芯片和域控制器与智能汽车时代的大潮不谋而合。

　　车展首日，地平线发布了旗下第二款车规级AI芯片——征程3。

征程3芯片

　　该芯片基于地平线BPU 2.0架构打造，采用了16nm工艺，单芯片AI算力5 TOPS，功耗2.5W，支持6路摄像头接入，并且还内建了Codec核心。

　　征程3可支持智能座舱、L2/L3级自动驾驶在内的多种应用。同时其新增的多摄像头接入能力和Codec核心，让车企还能基于它打造AVP自动代客泊车系统和行车记录仪功能。

　　这款新品的发布，让地平线形成了以征程2和征程3组成的产品矩阵，可以满足车企的L0~L3级自动驾驶、智能座舱、驾驶员监测等各种应用开发需求。

　　到2021年，地平线还将发布单芯片算力96/128 TOPS的征程5/5P芯片，为L4级自动驾驶系统的量产做好硬件准备。

地平线宣布获得广汽战略投资

　　除了新品发布，地平线在现场还宣布获得广汽资本战略投资，并和广汽研究院、自动驾驶技术供应商追势科技达成合作。

　　这首先说明了地平线的研发和技术实力获得了大型汽车集团和顶尖Tier1的认可。同时双方的深入绑定也意味着地平线的车载AI芯片将加速上车，全面步入量产落地时代。

量产进程全面开花 明年要卖50万片自主芯

　　在活动现场，地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰介绍了地平线在量产层面取得的一系列关键进展。

　　征程2今年先后在长安UNI-T和奇瑞蚂蚁上量产装车，分别赋能智能座舱和L2+级自动驾驶系统，成为第一个量产装车的国产车载AI芯片，打破了国外企业长期垄断这一关键市场的局面。

长安UNI-T搭载了地平线征程2芯片

　　值得一提的是，UNI-T上市三个月即实现了3万台的销量，预计全年能达到10万台的规模，进一步说明了智能化是抓住年轻购车用户的关键卖点。

　　张玉峰表示，基于UNI-T、奇瑞蚂蚁等车型，征程2代芯片今年的出货量有望超过10万片，甚至达到15万片的规模。

　　如果说2020年是地平线车载AI芯片量产元年的话，那么2021年可谓就是加速发展的一年。

　　据张玉峰介绍，征程2目前已经与50多个车企和供应商达成合作，签下前装定点项目超过20个。随着新车的不断上市，明年征程芯片的出货量将达到50万片，生命周期内总出货量则在数百万片的规模。

　　“你知道的几乎所有自主品牌，一汽红旗、上汽、广汽、奇瑞等车企，都已经覆盖。”在谈及征程芯片的市场现状时，地平线创始人、CEO余凯自信的回复道，“今年年内就有6款新车搭载征程芯片上市。”

　　他还透露，随着与佛吉亚等国际顶尖Tier1达成合作，地平线的芯片也即将搭载到合资车型上。

　　“现在正在跟一个合资车企谈判，预计明年定点，2022年量产。”张玉峰介绍道。

　　在国内车市中，合资车企是乘用车销量的绝对主力，拿下合资车企，即意味着地平线的车载AI芯片销量将获得突飞猛进的增长。

　　除了量产的乘用车，AI芯片还是自动驾驶车辆的核心。在这方面，地平线同样取得了一系列关键进展。

　　低速无人车制造企业新石器选用地平线的征程芯片和感知算法，为无人车打造了智能防碰撞系统；美国自动驾驶公司COAST选用地平线的Matrix计算平台为车辆提供感知能力，其无人车也即将在美国城市中心、校园等场景中实现部署。

一汽集团基于地平线Matrix平台开发的无人车

　　在车展现场，地平线展出了一台一汽南京公司研发的L4级无人驾驶车辆，车内共搭载了三台Matrix计算平台，可为12路摄像头提供AI算力。

　　此外，韩国SK电讯也选用了由征程芯片打造的NaviNet众包高精地图方案，并将其部署在数千台公交车上，用以采集高精度地图并对其进行实时更新。今年上半年，地平线与中海庭在武汉完成了专包自动采集成图和更新方案在近百辆车次上的技术验证，服务武汉智能网联汽车道路测试与示范应用，助力武汉智能交通产业发展。

　　从这些案例可以看出，地平线正沿着量产车和自动驾驶两个领域不断实现量产突破。随着车型销量的不断增长，以及自动驾驶测试规模的扩大和逐步量产，地平线的AI芯片销量也将达持续增长。

芯片上车不容易 拆解地平线的四大绝招

　　现阶段，全球车载AI芯片市场基本被高通、英伟达、Mobileye等外国半导体巨头把持，鲜有新公司能够出头。但地平线却硬是突破重围，快速实现了量产装车，并且规模还越来越大。

　　那么地平线到底有何厉害之处，能不断获得车企和自动驾驶公司的青睐呢？

　　通过与余凯、黄畅、张玉峰等高管的交流，车东西总结出了四个关键绝招。

　　1、硬件性能领先

　　自动驾驶等技术对芯片算力要求极高，性能满足要求是上车的基本要求。

　　以新发布的征程3为例，算力5 TOPS，功耗为2.5W，能耗比是2 TOPS/W。ADAS领域业界标杆Mobileye的EyeQ4算力2.5 TOPS，功耗3W，能耗比0.83 TOPS/W，征程3胜出。

基于征程3打造的AVP域控制器

　　换一个对比维度，用ImageNet数据集测试，征程3的MAPS（精度保证下平均处理速度）为422 FPS，量产芯片中最强的英伟达Xavier为840 FPS，功耗30W。

　　看结果征程3只是Xavier的一半，但能耗却只是其8.3%，明显征程3更具优势。

　　2、软硬件一体且可解耦

　　自动驾驶、智能交互等技术是智能汽车的核心竞争力，但并非所有车企都具备研发实力。这时候就需要具备软硬件一体的解决方案。

　　地平线基于征程芯片直接研发出了智能感知打包方案，车企与供应商在此基础上可直接开发自动驾驶系统，缩短了开发周期。

　　而对于自研实力较强的车企，地平线又可以实现软硬件解耦，通过提供完整工具链让车企将自家的算法移植到地平线的平台。

　　这种既可软硬一体，又可纯硬件的模式，在AI芯片业内目前还只有地平线一家。

3、本地化服务到位可定制

　　在国内的车载AI芯片市场中，目前可选的芯片均来自英伟达、Mobileye、高通等外国巨头企业。这些厂商研发的产品为通用方案，对中国市场的优化并不充分，在销售时也难以对车企进行定制化优化开发。

地平线针对中国路况对算法进行了大量优化

　　地平线作为中国企业，从研发之初就扎根中国市场。比如其感知算法就基于中国路况研发而来，同时地平线还可以根据中国车企的需求进行定制开发。

　　在车展现场，地平线就宣布将给广汽定制一款专用的征程3芯片——针对广汽的自动驾驶算法模型定制开发并优化了工具链和底层软件，使硬件更加适应软件，达到最佳效果。

4、符合车规要求安全性高

　　车载芯片与消费电子不同，对安全性、耐用性要求极高。不仅要提供高性能的算力，还要在高低温、震动等恶劣的工作环境下保持稳定运行——即需要满足车规要求，甚至是通过功能安全认证才能上车。

　　比如这次发布的征程3芯片，就已经通过了汽车产业电子系统必备的AEC-Q100认证。与此同时，地平线再近日还通过了国际权威的 TÜV ISO 26262功能安全流程认证，从研发流程保证了产品安全性能。

　　地平线后续推出的征程系列芯片，本体都能够达到ASIL-B级标准，组成的域控制器则能够达到ASIL -D级标准。

　　车载芯片量产为王 地平线有潜力成为“最后两家”

　　逛完北京车展的诸多展馆，车东西最明显的感受就是——智能汽车时代真的已经到了。

　　不管是中国还是外国汽车品牌，智能座舱几乎已经成为新车标配，语音交互、驾驶员监测、多屏互动功能层出不穷；L2级自动驾驶进一步普及，L3和L4级泊车系统也开始步入现实。

　　正如马斯克所言，汽车正在变成带轮子的电脑。而“电脑”背后的芯片，尤其是AI芯片则成为了核心器件，所以余凯说，车载AI芯片是智能汽车的数字发动机。

　　汽车智能化浪潮不断提速，对车载AI芯片的需求也与日俱增。传统半导体巨头纷纷入局，新兴AI芯片创企也不断涌现。

　　但需要注意，汽车市场与消费电子不同，不仅要求芯片有高性能，在安全性、软硬件的匹配上也有更高的要求，上车流程更是漫长且复杂。

　　这就是说，研发出产品只是第一步，能够通过各种认证、走完漫长的测试流程，最终实现量产装车，才是真正的核心竞争力。

　　这种背景下，车载AI芯片市场现在还是一个蓝海市场，并没有垄断巨头，消费半导体企业和传统汽车芯片企业都在积极布局，新兴企业也有成长为巨头的机会。

　　通过这次北京车展，可以看到地平线的两大关键趋势：

　　一是产品性能越来越强，逐渐有了和英伟达、Mobileye等巨头叫板的实力。二是地平线已经步入到了量产落地阶段，并且节奏还在不断加快。

　　芯片市场历来有一个赢家通吃的现象，最后一般会剩下两个左右的玩家。按照现在的态势来看，地平线不仅将保持在新兴车载AI芯片公司中的领先地位，还将会在最后剩下来的巨头之一。

转载文章，不代表本站观点。