芯片战火燃到汽车战场 高通将推出车规级5nm芯片及第四代骁龙数字座舱平台

　　自1985年高通成立到2007年开发出骁龙芯片，高通以挑战者的身份挤进芯片市场，却在移动智能时代站稳了脚跟。而今，行业又将有新的变化，汽车将被重新定义，高通认识到不能没有自己的声音。

　　1月26日晚间，高通宣布在智能汽车领域的新动向。

推第4代数字座舱平台 第3代今年量产

　　高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal宣布，在2021年，多家汽车制造商将发布采用第3代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。

　　目前，通用汽车、蔚来、威马、奇瑞捷途纷纷牵手第3代骁龙数字座舱平台，高通已为全球20家汽车制造商提供信息影音以及数字座舱项目，订单总估值超过80亿美元。

　　同时，高通新推出第4代高通骁龙汽车数字座舱平台，基于全新的中央计算架构。Nakul Duggal表示，随着汽车行业进入区域体系电子/电气计算架构的新领域，高通第4代骁龙汽车数字座舱平台重新思考汽车的需求。

　　据介绍，随着座舱成为智能计算的中心，一个面向丰富的语音、音频、视频和多媒体体验及始终在线的情境安全的消费中枢，第4代骁龙汽车数字座舱平台旨在支持向这一架构的转型。

　　该平台采用5纳米制程工艺，提供业界性能最高的SoC(系统级芯片)之一，将成为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢；灵活的软件配置提供多个虚拟化和容器化选项，将支持汽车制造商满足面向计算的域在性能和功能性安全方面的需求；并具备高通车对云平台支持的Soft SKU功能，将通过OTA升级让终端消费者在硬件部署后和汽车整个生命周期中持续获取最新特性和性能，并了解其车辆和服务的整体情况。

　　第4代骁龙汽车数字座舱平台增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和 AI 等功能，旨在支持业经优化的、情境感知且具备自适应能力的座舱系统，可根据驾乘者的偏好不断演进。全新平台采用第 6 代高通 Kryo™ CPU、高通 Hexagon™处理器、多核高通 AI 引擎、第 6 代高通 Adreno™ GPU 以及高通Spectra™ ISP，提供真正的平台级芯片。

　　与此同时，第4代高通骁龙汽车开发套件预计将于2021年第二季度推出，2022年年底开始终端的商用量产（SOP）。高通数字座舱的合作供应商名单也不乏世界顶级制造商，包括阿尔卑斯阿尔派、博世、大陆集团、富士康、Garmin、哈曼、均联智行、LG电子、马瑞利、松下、伟世通等。

　　当日，高通还宣布了与亚马逊共同在高通骁龙™汽车数字座舱平台中预集成 Alexa 定制助理。新系统旨在支持汽车制造商和一级供应商打造可定制的车内智能助理，客户可通过 Alexa 汽车软件开发套件（SDK）的延展模组获取该系统。该数字座舱辅助系统得到进一步增强，可通过基于语音的高度直观功能，为驾乘人员与汽车之间带来会话式的自然交互。

驶向自动驾驶 直接从L2到L4

　　2020年CES 上，高通带来了骁龙Ride平台切入 ADAS 市场，抓住全自动驾驶的第一步。2021 年1月26日，高通技术公司在以“重新定义汽车”为主题的线上活动中宣布扩展高通 Snapdragon Ride™平台，该平台已由全球汽车制造商和一级供应商进行预生产，预计2022 年投入商用。

　　时隔一年，自动驾驶的推进没有想象中的迅速，但高通在自动驾驶的深入没有停止，这也似乎给了高通赶超的时机。据了解，Snapdragon Ride 平台由自动驾驶 SoC 系列平台组成，5纳米制程工艺，以小于5瓦的功耗为汽车风挡 ADAS 摄像头提供 10 TOPS的算力，为全自动驾驶解决方案提供超过 700 TOPS 的算力。全新系列 SoC 进一步扩展了 Snapdragon Ride 平台的产品组合，面向 ADAS 与自动驾驶计算系统提供完整解决方案。

　　该平台凭借面向 ASIL-D（汽车安全完整性等级 D级）系统设计的全新安全级 SoC（系统级芯片），该平台可提供极高灵活性，通过单SoC 支持 NCAP（新车评价规范）L1 级别 ADAS（先进驾驶辅助系统）和L2级别AD（自动驾驶）系统，也能通过 ADAS SoC与 AI加速器的组合提升性能以支持最高至 L4级别的自动驾驶系统。

　　目前，面向 L2+到L4级别的基于 Snapdragon Ride 的 SoC 和加速器芯片已出样，并预计将搭载于2022年开始量产的车型之中，面向 NCAP 到 L2+级别的 Snapdragon Ride SoC 和集成软件栈计划支持 2024 年的量产项目。

　　不过相比于智能座舱，高通在自动驾驶的行动较为平稳，而且还要面对前者如英伟达的提早进场。早在2015年，英伟达开始推出面向自动驾驶汽车的 Drive 计算平台。近两年，英伟达拉拢新势力的意图明显，中国的蔚来、小鹏、理想先后宣布采用英伟达的自动驾驶芯片。

　　去年6月，英伟达和梅赛德斯-奔驰达成合作，宣布共同研发一款车载计算系统和人工智能AI计算基础架构。这一系统计划于2024年在奔驰的下一代车型中推出，自2024年起奔驰所有车型的自动驾驶系统将采用英伟达的解决方案。

　　没有占到先机的高通在自动驾驶领域奋力追击，Snapdragon Ride平台在去年12月，已被长城汽车采用，预计2022年将搭载在长城高端量产车型中。

　　二十一世纪初，高通便进入汽车行业。目前，全球有超过1.5亿辆汽车采用高通汽车无线解决方案，包括5G、双卡双通（DSDA）、千兆级LTE、C-V2X和高通车对云服务等。

　　此次推出的第4代骁龙汽车数字座舱平台和Snapdragon Ride平台，都是基于高通全新研发的SoC芯片，这也是全球第一批公布的5nm汽车芯片，暂时领先于其他对手，可见消费电子的芯片战火已经燃到了汽车战场。

转载文章，不代表本站观点。