【原创】汽车芯片突围战 中国企业实力如何？

　　芯片，是如今牵动各个车企最敏感的一根神经。从2020年下半年来开始的缺芯危机，时至今日都没有缓解的迹象。

　　当前，智能电动车所需的芯片可以分为三类：电控系统所需的MCU、功率半导体IGBT以及和智能网联相关的AI芯片。

　　这其中，尤以MCU的需求量最大，且供应最为紧张。而对于电动车不可或缺的IGBT，比亚迪已经实现了技术突破，AI芯片，包括地平线、寒武纪、百度、阿里、华为等在设计方面多有不小的突破。

车规级芯片现状 国外巨头垄断

　　目前对于车企来说，供应链紧缺的是车规级MCU芯片。车规级芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以满足需求。国内相关企业不仅在设计方面，同时在制造层面都没有阻碍。

　　但就是这个市场，被德州仪器、英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体等5家，占据了超过50%的市场份额，而更为值得国内车企关注的是，全球MCU的产能70%来自于台积电。

　　车规级芯片对工艺要求比较高，不仅需要在10年左右的寿命之内确保没有问题，同时也要经历更加恶劣的工作环境，无论是温度、湿度，还是振动都会对芯片的使用构成比较大的挑战。

　　而且更为关键的是，这些芯片企业往往在国外就已经和国外车企总部达成了协议，在相关车型被引入国内之前就已经决定了所使用芯片的型号，并编译好了相关的算法。

自主品牌车企的责任

　　长时间下来，对于自主品牌在选择供应商的相关技术方案时，也会倾向于选择那些在合资车型上已经使用过的比较成熟的解决方案。

　　这种方案不仅可靠性高，而且价格并不贵。要不是2020年那场不期而遇的新冠疫情，以及美国对包括华为、大华在内的国内高科技公司制裁使得其提前大批量购买芯片，全球车载芯片市场还是可以维持一个相对平稳的状态。

　　而对于车企来说，如果在中途要想更换芯片供应商和解决方案，就需要经过一个非常冗长且繁杂的验证流程。

　　所以要想从根本上解决MCU短缺的问题，对于自主品牌来说还是要尝试去选择一些本土供应商的解决方案，通过降低对国外芯片的依赖，来彻底缓解我们的车载芯片焦虑。

　　这就需要我们的车企能够在车型的前期研发方面，就引入本土的MCU设计和代工企业，进行多轮从零部件级、到系统级再到整车级的测试。

　　当然，为了确保项目可以按时交付，整车企业也可以同时选择一个国外成熟方案并行推进，这样两条腿走路不见得是最经济的做法，但却可以在面临缺芯危机时进行很好的应对。

光刻机 国产高制程芯片的卡脖子技术

　　在智能电动车时代，我们已经从比拼车辆的动力演变为车辆的算力。没有强大的算力，不要说无法支持L4级别的高等级自动驾驶，就是在智能座舱方面也会受到不小的限制。

　　在这个领域，国内虽然有了包括地平线、黑芝麻、寒武纪这样的芯片设计公司，但我们在芯片设计能力依然落后于英特尔/Mobileye、高通以及英伟达这些AI芯片比较领先的公司。

　　此外，特斯拉之前还曾依靠自己的能力，研发了自动驾驶专属的芯片，在算力上更是把英伟达甩在了身后。而国内，虽然蔚来、小鹏甚至吉利都有自研芯片的计划，但是芯片不仅失败率高，投入也很大。

　　对于毫无积累的国内车企来说，要研发出具有较强竞争力的芯片难度之大不亚于登天。

　　因此，目前我们看到国内车企，虽然比较多的选用高通、Mobileye甚至英伟达方案的同时，也没有放弃和地平线、黑芝麻、寒武纪的合作。两条腿走路，积极扶持国内的芯片设计公司已经成为各方的共识。

　　但不得不说，国内目前仅有相关设计能力，却没有加工制造能力。放眼全球，芯片代工被台积电、三星等少数几家公司牢牢掌握。

　　即便是美国，最近也开出比较优厚的条件，软硬兼施让这两家企业在美国设厂，通过掌控芯片供应链来缓解自己的芯片供应不足的问题。

　　而三星和台积电能够代工高制程芯片的最大利器，就是从荷兰ASML公司采购的光刻机。

　　而这个光刻机被美国列入了管控清单，也就是说每一个希望从ASML公司购买7nm以下芯片制造所需光刻机的需求都要得到美国政府的审批。

　　让我们欣喜的是，在华为以及一批互联网公司和芯片设计公司的努力下，国内的芯片设计能力已经可以追赶甚至看齐全球最顶尖的芯片设计能力。

　　但我们在芯片代工方面的短板也暴露无疑，之前华为遭遇美国极限施压，最终让台积电不向华为提供芯片。这直接导致华为手机业务急剧萎缩，荣耀品牌被完全剥离出华为的体系。

　　对于中国来说，芯片代工这块硬骨头怎么都要啃下来，只有这样才能让国内芯片产业的发展再上一层楼。

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