全球“芯荒”冲击下，为何丰田能独善其身

　　自去年年底以来，汽车行业一直在努力应对芯片供应短缺问题。日本近期发生的地震以及美国德克萨斯州遭遇的严寒天气，导致了一些半导体工厂被迫停工，令全球“缺芯”问题进一步加剧。如今，该问题已迫使美国通用汽车延长了北美三个工厂的减产时间；本田汽车和日产汽车预计本财年汽车销量合计减少25万辆；大众汽车也正在寻求直接向芯片制造商购买芯片。

　　而全球去年销量全球第一的丰田却在其上周的季报中淡化了芯片紧缺问题，称其芯片库存可维持四个月，预计产量不会立即受到冲击。与此同时，丰田还将其2021财年全年盈利预测上调了54%，远超预期。

　　3月9日，路透社的一篇报道揭示了丰田“不惧”全球芯片短缺问题的原因。文章指出，丰田建立的业务连续性计划（Business Continuity Planning，缩写为BCP）起到了巨大的作用。业务连续性计划是一套基于业务运行规律的管理要求和规章流程，使一个组织在突发事件面前能够迅速作出反应，以确保关键业务功能可以持续，而不造成业务中断或业务流程本质的改变。

　　丰田建立该体系的动因是10年前的日本9级大地震。2011年3月11日，宫城县以东太平洋海域地震引发的海啸导致逾2.2万人死亡，并引发福岛核电站发生核泄漏。而当时汽车行业普遍采用的是准时制生产（Just-in-time）的生产模式，常常将整体原材料库存保持在一定相对较低的水平从而提高成本效益，也因此并未有大规模囤积制造所需零部件的习惯。突如其来的灾难切断了丰田的供应链，丰田估计其超过1200种零部件和材料的采购可能受到影响。

　　正是那时，丰田意识到，半导体零部件的交货时间过长，无法应对自然灾害等灾难性冲击。随后，丰田提出建立业务连续性计划体系，并拟定了一份500种未来需要安全供应的优先产品清单，其中就包括日本主要芯片供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）生产的半导体。

　　据了解，目前汽车行业最供不应求的芯片是微控制器单元（MCU），这的短缺直接导致了电子稳定程序系统（ESP）和电子控制单元（ECU）两大车载电脑模块无法生产。而消息人士透露，丰田和各级MCU供应商达成了弹性供应协议，即在任何推出的车型的生命周期内，每年向供应商返还因为囤货造成的额外的成本。

　　同时，由于丰田与供应商签署了连续性协议，供应商的产品也将优先供应丰田。目前，丰田的芯片库存由丰田集团部分持股的电装等零部件供应商、瑞萨和台积电等芯片制造商以及芯片交易商所持有。

　　文章中路透社还提出，自然灾害并不是车企面临唯一威胁。如今，大量汽车制造商担心，随着汽车变得更加数字化和电动化，芯片需求不断上升，以及智能手机、电脑、飞机和工业机器人等芯片制造商对芯片的激烈竞争，芯片供应可能将出现更多中断。

　　对此路透社消息人士称，在芯片方面，丰田比其他企业还有另一个优势，这要归功于丰田长期以来的政策，即确保自己了解汽车使用的所有技术，而不是依赖供应商提供的“盲盒”。“这种基本的方式让我们与众不同，”一位丰田工程师表示，“我们要理解其全流程的技术，跨领域的知识，不能只是简单的购买零部件。”

　　为此，丰田公司内部对半导体有了深入的了解，并为1997年推出普锐斯混合动力车做足了准备。数年前，该公司从芯片行业挖来工程人才，并在1989年开设了一家半导体工厂，帮助设计和制造用于控制普锐斯动力系统的微处理器（MCU）。

　　这30年来，丰田一直设计和制造自己的MCU和其他芯片，直到2019年将芯片制造工厂转移给电装（Denso），以整合供应商的业务。消息人士称，丰田对半导体设计和制造流程的深入了解，也是该公司成功避免供应短缺的主要原因。

　　本世纪，由于混合动力汽车和全电动汽车，以及自动驾驶和联网汽车功能的崛起，汽车制造商对半导体和数字技术的使用出现了爆炸式增长。这些创新则需要更强大的计算能力，“系统级芯片”（System on a chip，简称SOC）应运而生。但这项技术复杂且研发时间较长，以至于许多汽车制造商将这项难题留给了大型零部件供应商。丰田目前也尚未表明对“系统级芯片”的研究，未来丰田将如何处理该问题，我们会拭目以待。

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